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产品资料

3*3MMIC芯片防静电承载托盘

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 3*3MMIC芯片防静电承载托盘
产品型号: ZJ-3315
产品展商: ZJWY
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简单介绍

IC芯片防静电承载托盘有名电子芯片托盘,是半导体封测企业为其芯片(IC)封装测试所用的包装托盘,大多使用在电子产品和电子零件上面,使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘,起到了一个很好的保护;


3*3MMIC芯片防静电承载托盘  的详细介绍


IC芯片防静电承载托盘有名电子芯片托盘,是半导体封测企业为其芯片(IC)封装测试所用的包装托盘。

IC芯片防静电承载托盘产品概况;

大多使用在电子产品和电子零件上面,使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘,还有吸塑成型的托盘,很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰,起到了一个很好的保护;

IC芯片防静电承载托盘需求材料的特性;

防静电性,耐热性、耐高温、高强度等,一般芯片对材料的要求很高,所以一般会选用PPE/PPO加碳纤维增强材料,很好满足IC托盘对材料的性能要求;

3*3MMIC芯片防静电承载托盘性能;

1、电绝缘性和耐水性;

2、尺寸稳定性;

3、介电性能;

4、机械性能及耐热性能;

5、耐介质性和耐光性;

6、阻燃性,自吸性;

封装方式:BGAOFPTSOPPGAOFNPLCC封装形成;

品牌:PEAKDAEWONKOSTATITWSHINONHWASHUNECOKI等;

材质:MPPOPPEPSUMPSUMPPEPESPASPP、增强ABSPS等;


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